11月29日，中信建投、東興證券、銀河證券、國聯證券、國泰君安等10余家機構走進了電子城IC/PIC創(chuàng)新中心產業(yè)園，參觀園區(qū)的特色科技服務——封測驗證服務，并圍繞“新型科技服務”主題展開座談交流。

據了解，電子城高科以電子城IC/PIC創(chuàng)新中心空間為載體，承接了由北京市經信局攜手北京電控共同引領，制定的北京市硅光產業(yè)生態(tài)建設方案。公司積極打造硅光創(chuàng)新示范園，為硅光技術的研發(fā)與應用提供平臺支撐。園區(qū)位于中關村科技園朝陽園區(qū)范圍內，總占地面積約5萬平方米。

園區(qū)圍繞集成電路設計產業(yè)及光子集成產業(yè)發(fā)展需求，建設“一孵化三中心一平臺一服務”生態(tài)社區(qū)，通過組建專業(yè)化團隊，搭建開放式專業(yè)技術服務平臺，開展高水平的創(chuàng)業(yè)輔導、早期投資、資源對接等專業(yè)化服務，吸引集成電路和光電子領域創(chuàng)新主體和服務資源落地，帶動創(chuàng)新資源集聚，打造北京市集成電路與集成光路雙集成的創(chuàng)新示范園。2022年度被列入中國城市更新和既有建筑改造典型案例，2022、2023年度榮獲集成電路特色產業(yè)園區(qū)5強。

同時，公司重點介紹了北京電子城集成電路設計服務有限公司的服務方向及內容，北京電子城集成電路設計服務有限公司是在北京電控和中關村發(fā)展集團共同推動下，電子城高科攜手中關村芯園、中科微知、燕東微電子、電控產投等行業(yè)龍頭、服務機構及行業(yè)知名專家共同設立的產業(yè)服務平臺公司。

平臺公司以“光電芯片封測驗證平臺”“集成電路研發(fā)服務平臺”等特色產業(yè)服務，為初創(chuàng)企業(yè)提供全鏈條、全周期的孵化服務和市場化加速服務。面向集成電路和光電子領域創(chuàng)新主體提供EDA租賃、IP交易、芯片設計、硬件仿真加速、流片、封裝、測試、光電封測原型驗證、可靠性驗證、失效分析、知識產權申請和交易、投融資服務政策咨詢、技術交流與研討等全方位的產業(yè)服務，以解決創(chuàng)新主體在創(chuàng)業(yè)期間的技術需求難點，降低企業(yè)研發(fā)成本和風險，加快企業(yè)試制進度，助力創(chuàng)業(yè)企業(yè)平穩(wěn)、健康發(fā)展。

電子城表示，公司將堅持科技服務的戰(zhàn)略定位，以促進產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展為主線，以滿足企業(yè)技術創(chuàng)新、產業(yè)生態(tài)打造和數字化轉型升級需求為導向，進一步聚焦科技服務業(yè)務發(fā)展方向，形成以科技城市更新為發(fā)展基石，以科技產業(yè)服務為牽引，以信息與數字化服務為新動能的三大業(yè)務板塊協同發(fā)展模式。其中科技產業(yè)服務將服務于企業(yè)發(fā)展和產業(yè)創(chuàng)新需求，鏈接整合創(chuàng)新資源和創(chuàng)新要素，提供產業(yè)孵化加速、技術轉移轉化、創(chuàng)業(yè)投資、轉移研發(fā)支撐、科技推廣等專業(yè)服務和產業(yè)運營服務，構建產業(yè)協同創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)。（燕云）

校對：李凌鋒