證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊，民生證券研報(bào)指出，半導(dǎo)體，作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的支柱，也是自主可控的基石。其伴隨著全球經(jīng)濟(jì)的波動往往有一定的周期性。在經(jīng)歷了過去兩年的深度回調(diào)后，半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)開啟漸次復(fù)蘇。展望后市，綜合產(chǎn)業(yè)鏈的高頻數(shù)據(jù)，從銷售/價(jià)格/庫存/供給等多個角度，展示了經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的韌性，疊加政策和AI賦能，半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)蘇將陸續(xù)體現(xiàn)。從成長的角度來看，“AI+自主可控“仍將是2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要投資方向。1）AI方向，“云廠商合作伙伴+端側(cè)落地”將成為2025年AI產(chǎn)業(yè)的主要方向。建議關(guān)注：寒武紀(jì)、海光信息等；2）半導(dǎo)體的核心成長邏輯來自國產(chǎn)化。近年來外部環(huán)境對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制持續(xù)加劇，先進(jìn)制造、半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”核心環(huán)節(jié)自主可控需求迫切，國產(chǎn)化有望加速推進(jìn)，尤其在先進(jìn)制造中持續(xù)突破的國產(chǎn)廠商，將會迎來重大發(fā)展機(jī)遇，看好當(dāng)前國產(chǎn)化率亟待突破的先進(jìn)制造、半導(dǎo)體設(shè)備等核心板塊。建議關(guān)注：中芯國際、華虹半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)等；3）先進(jìn)封裝同樣是2025年具有突出成長性的細(xì)分賽道。算力芯片海外代工限制不斷升級，AI端側(cè)應(yīng)用相繼落地，2025年有望看到國產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈需求彈性。當(dāng)前算力芯片的COWOS封裝+HBM顯存已經(jīng)成為主流方案。COWOS方面，臺積電為首的海外龍頭廠商把握業(yè)內(nèi)主要客戶，國產(chǎn)廠商亦積極建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能；HBM方面，3D堆疊封裝形式帶來全新的封裝設(shè)備、封裝材料需求。建議關(guān)注：長電科技、通富微電等。

校對：王朝全