12月26日晚，德邦科技(688035)公告，擬使用現(xiàn)金2.58億元收購(gòu)蘇州泰吉諾新材料科技有限公司（簡(jiǎn)稱“泰吉諾”）原股東持有的共計(jì)89.42%的股權(quán)。此次收購(gòu)，意在深化其在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的布局。

資料顯示，泰吉諾成立于2018年8月，注冊(cè)資本840.52萬(wàn)元，主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端導(dǎo)熱界面材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，并主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝，圍繞電子產(chǎn)品芯片層級(jí)、系統(tǒng)層級(jí)、板級(jí)及器件層級(jí)需求，為客戶提供一體化導(dǎo)熱界面材料整體解決方案。

據(jù)了解，導(dǎo)熱界面材料作為半導(dǎo)體集成電路封裝中起到導(dǎo)熱、散熱作用的關(guān)鍵材料，近年來，AI與數(shù)據(jù)中心、智能汽車、便攜終端等領(lǐng)域快速融合，以GPU及ASIC為代表的高集成度AI芯片的算力提升遭遇到了嚴(yán)重的功耗高和發(fā)熱量大的瓶頸，嚴(yán)重限制了高算力芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，倒逼導(dǎo)熱界面材料向低熱阻、低應(yīng)力、高K值、高可靠方向不斷升級(jí)。

根據(jù)專業(yè)機(jī)構(gòu)BCC Research發(fā)布的研究報(bào)告，2023—2028年，全球熱管理市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率為8.5%，市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的173億美元增加至2028年的261億美元，市場(chǎng)空間廣闊。

經(jīng)過多年持續(xù)研發(fā)及技術(shù)積累，目前泰吉諾主要產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、通信基站、汽車智駕等領(lǐng)域，并在AI（人工智能）芯片相關(guān)熱管理應(yīng)用方面實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破。泰吉諾提供的導(dǎo)熱解決方案陸續(xù)應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車域控、冷板及浸沒式服務(wù)器等算力芯片及板級(jí)被動(dòng)元器件的散熱，并已獲得行業(yè)頭部芯片設(shè)計(jì)公司、AI服務(wù)器廠商、交換機(jī)廠商等知名終端客戶的廣泛認(rèn)可。

此次交易的評(píng)估結(jié)果顯示，泰吉諾的評(píng)估值為2.88億元，相較于審計(jì)后的母公司所有者權(quán)益賬面值5166萬(wàn)元，增值2.37億元，增值率為458.23%。

德邦科技稱，為保護(hù)公司及股東的利益，交易設(shè)置了業(yè)績(jī)承諾、減值測(cè)試及相關(guān)補(bǔ)償安排，補(bǔ)償義務(wù)人承諾在2024年至2026年期間累計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)不低于4233萬(wàn)元。交易對(duì)公司的財(cái)務(wù)狀況及經(jīng)營(yíng)成果不會(huì)造成重大影響，將進(jìn)一步提升公司的科技創(chuàng)新能力及核心競(jìng)爭(zhēng)力。

目前，資料顯示，德邦科技主要從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別，應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)。

德邦科技表示，根據(jù)公司的整體戰(zhàn)略布局，公司充分評(píng)估了泰吉諾的經(jīng)營(yíng)狀況，認(rèn)為雙方具有較強(qiáng)的業(yè)務(wù)協(xié)同性和互補(bǔ)性。本次收購(gòu)將有助于擴(kuò)充德邦科技電子封裝材料的產(chǎn)品種類，完善產(chǎn)品方案，并拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，加速公司在高算力、高性能、先進(jìn)封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，促進(jìn)公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的快速、高質(zhì)量發(fā)展，為公司開辟新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

值得關(guān)注的是，今年前三季度德邦科技業(yè)績(jī)承壓，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.84億元，同比增長(zhǎng)20.48%；凈利潤(rùn)0.60億元，同比下降28.03%。該公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，雖然前三季度利潤(rùn)端面臨一定的挑戰(zhàn)，但該公司通過積極拓展客戶等舉措，增加新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)，德邦科技集成電路和智能終端兩個(gè)板塊增速相對(duì)較高，收入占比有所上升；新能源板塊營(yíng)收占比同比有所降低，但從比例絕對(duì)數(shù)上看目前還是最高的。

據(jù)了解，2024年以來，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)延續(xù)2023年下半年的上升勢(shì)頭，進(jìn)入了強(qiáng)勁的復(fù)蘇階段。特別是在集成電路設(shè)計(jì)、新型材料和器件的顛覆性創(chuàng)新方面，芯片的算力得到了顯著提升，這一趨勢(shì)為集成電路封裝材料帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。

據(jù)介紹，目前德邦科技已有多款芯片級(jí)封裝材料在客戶端推進(jìn)導(dǎo)入上量，DAF膜已在部分客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨；CDAF膜、AD膠、Underfill材料實(shí)現(xiàn)部分客戶小批量交付；TIM1材料獲得部分客戶驗(yàn)證通過，正在推進(jìn)產(chǎn)品導(dǎo)入。