半導體板塊15日盤中震蕩上揚，截至發(fā)稿，瑞芯微、博通集成漲停，敏芯股份漲超9%，晶晨股份、樂鑫科技等漲超5%。

消息面上，北京時間2025年1月13日晚，美國商務部發(fā)布了名為《人工智能擴散框架》的臨時最終規(guī)則，對先進計算芯片以及閉源AI模型的出口實施新的管控措施，主要規(guī)則在120天后開始執(zhí)行。具體來看，美國將全球國家和地區(qū)劃分為三類，出臺不同的限制措施，對中國大陸等的AI芯片采購實施嚴格管控。新增閉源AI大模型的出口限制，對美國數(shù)據(jù)運營公司的全球算力部署進行限制。

中信證券指出，本次針對AI芯片的制裁內(nèi)容與此前媒體報道內(nèi)容差別不大，市場已有所預期。短期對于國產(chǎn)AI算力建設和大模型進展有一定的影響；中長期而言則有助于AI算力芯片產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代加速，AI算力的核心競爭是先進制程，先進制造作為核心戰(zhàn)略資產(chǎn)地位空前強化，有望進一步加速先進制造全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進程。建議核心關(guān)注晶圓代工、算力芯片設計、國產(chǎn)設備及零部件、先進封裝四大方向：1）晶圓廠作為半導體先進國產(chǎn)替代核心戰(zhàn)略資產(chǎn)地位強化。2）算力芯片設計企業(yè)應加速布局國產(chǎn)先進制程工藝，關(guān)注國產(chǎn)工藝布局較快的企業(yè)。3）設備企業(yè)國產(chǎn)化趨勢明確，當前最應關(guān)注具備先進制程、平臺化、細分國產(chǎn)化率低的公司。從細分國產(chǎn)化率低的領(lǐng)域來看，關(guān)注量測檢測、涂膠顯影、光刻機相關(guān)企業(yè)。4）先進封裝在AI芯片領(lǐng)域發(fā)揮作用增強，在2.5D/3D/HBM相關(guān)方向有持續(xù)技術(shù)迭代空間。建議關(guān)注國內(nèi)布局先進封裝的廠商。

校對：王朝全