2024年，隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，PCB（印制電路板）行業(yè)迎來了新的市場機(jī)遇，滬電股份、生益電子、協(xié)和電子、方正科技、廣合科技等多家相關(guān)上市公司預(yù)計(jì)2024年凈利同比大增。

1月23日晚，滬電股份公告，預(yù)計(jì)公司2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入133.42億元，同比增長49.26%，實(shí)現(xiàn)凈利潤25.87億元，同比增長71.05%，基本每股收益1.35元，同比增長70.14%。

對于業(yè)績預(yù)增，滬電股份表示，受益于高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興計(jì)算場景對印制電路板（下稱“PCB”）的結(jié)構(gòu)性需求，依托平衡的產(chǎn)品布局以及深耕多年的中高階產(chǎn)品與量產(chǎn)技術(shù)，2024年公司PCB業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約128.39億元，同比增長約49.78%；同時隨著公司PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步優(yōu)化，公司PCB業(yè)務(wù)毛利率提升至約35.85%，同比增加約3.39個百分點(diǎn)。

同日，生益電子也出爐業(yè)績預(yù)告顯示，經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測算，預(yù)計(jì)公司2024年度實(shí)現(xiàn)凈利潤2.995億元—3.581億元，與上年同期相比，將實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤2.94億元—3.53億元。

生益電子表示，報告期內(nèi)，公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，積極完善產(chǎn)品業(yè)務(wù)區(qū)域布局，隨著市場對高層數(shù)、高精度、高密度和高可靠的多層印制電路板需求增長，公司營業(yè)收入與上年同期相比實(shí)現(xiàn)較大增長，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤扭虧為盈。

此前，協(xié)和電子、方正科技、廣合科技等多家主營PCB的上市公司均預(yù)計(jì)2024年凈利潤將大增，其中協(xié)和電子預(yù)計(jì)凈利潤將同比增長76.84%—103.64%，方正科技預(yù)計(jì)凈利潤將同比增長62.87%—103.59%，廣合科技預(yù)計(jì)2024年凈利潤將同比增長51.92%—66.39%。

梳理各企業(yè)業(yè)績增長原因，人工智能的快速發(fā)展，是一個重要驅(qū)動力。廣合科技將公司營收、凈利潤同比預(yù)增歸因于通用服務(wù)器迭代升級帶來的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，以及AI加速演進(jìn)和應(yīng)用上的不斷深化。

方正科技也表示，2024年，隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，PCB行業(yè)迎來了新的市場機(jī)遇。公司高端產(chǎn)能投資和建設(shè)按計(jì)劃推進(jìn)，珠海方正PCB高端智能化產(chǎn)業(yè)基地二期高階HDI項(xiàng)目順利建成投產(chǎn)，高端產(chǎn)品產(chǎn)能大幅提升，同時，公司瞄準(zhǔn)AI服務(wù)器、光模塊、交換機(jī)等市場領(lǐng)域的頭部客戶，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品訂單結(jié)構(gòu)。

近日，深南電路在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時正面談及AI發(fā)展對PCB行業(yè)的影響。深南電路表示，伴隨AI技術(shù)的加速演進(jìn)和應(yīng)用上的不斷深化，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)對于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)的需求日益迫切，驅(qū)動了行業(yè)對于大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產(chǎn)品需求的提升。公司PCB業(yè)務(wù)在高速通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、AI加速卡、存儲器等領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求均受到上述趨勢的影響。

2024年前三季度，深南電路營收同比增長37.92%至130.5億元，凈利潤同比增長63.86%至14.88億元。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2023年至2028年，服務(wù)器及存儲設(shè)備領(lǐng)域PCB產(chǎn)品將以11.6%的復(fù)合增長率成為增長最快的細(xì)分產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域之一。同時，隨著AI服務(wù)器性能的提升，對PCB提出了更高要求，預(yù)計(jì)將大幅提升HDI產(chǎn)品的應(yīng)用。

廣合科技近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時透露，HDI采取高密度互連、微盲埋孔技術(shù)工藝，在新一代AI服務(wù)器中應(yīng)用越來越廣泛，針對高階HDI產(chǎn)能，公司正積極進(jìn)行規(guī)劃布局，提升工藝能力和產(chǎn)能滿足下游客戶需求。目前公司HDI產(chǎn)能較小，主要配合下游客戶數(shù)據(jù)中心類產(chǎn)品的需求，目前公司正在推動的技改會提升這部分產(chǎn)品產(chǎn)能。