1月31日,韓國KOSPI指數(shù)大幅低開,此后跌幅擴(kuò)大至1%。
其中,全球第二大內(nèi)存芯片制造商韓國SK海力士股價(jià)下跌逾11%,截至記者發(fā)稿,股價(jià)下跌9.59%。
從消息面看,近日,三星電子已經(jīng)獲得英偉達(dá)的批準(zhǔn),成為后者第五代高帶寬存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)商。這款名為8層HBM3E的存儲(chǔ)芯片,其特點(diǎn)在于不妨礙整體的技術(shù)性能,是推動(dòng)AI與深度學(xué)習(xí)等應(yīng)用日益增長需求的重要支撐。報(bào)道稱,據(jù)知情人士透露,這家韓國芯片制造商的8層HBM3E——一種不太先進(jìn)的HBM3E品種——已于去年12月獲得英偉達(dá)的批準(zhǔn)。
1月31日,三星電子發(fā)布2024年Q4及全年財(cái)報(bào)。其中,三星電子2024年Q4營收75.8萬億韓元(約3818.05億元人民幣),同比增長12%;營業(yè)利潤6.5萬億韓元(當(dāng)前約327.4億元人民幣),較上年同期2.8萬億韓元飆升超130%。歸母凈利潤為7.6萬億韓元(當(dāng)前約382.81億元人民幣),同比增長約27%。
1月23日,SK海力士發(fā)布最新財(cái)報(bào)顯示,受到AI對(duì)存儲(chǔ)器件的強(qiáng)烈需求,2024年第四季度,SK海力士的營收及營業(yè)利潤均創(chuàng)歷史新高,其中,營業(yè)利潤高達(dá)8.08萬億韓元(約合人民幣408億元),同比增幅高達(dá)2235.8%;營收為19.77萬億韓元(約合人民幣1000億元),同比增長74.8%。2024年全年,SK海力士的總營收為66.19萬億韓元(約合人民幣3340億元),同樣刷新了該公司的歷史紀(jì)錄,同比增長102%。
分析師表示,這是SK海力士的季度營業(yè)利潤首次超過三星,再次凸顯出在HBM芯片競爭賽道上,SK海力士已經(jīng)領(lǐng)先于三星,并從中獲得了巨大收益。
財(cái)報(bào)顯示,SK海力士的DRAM位元出貨量環(huán)比增長個(gè)位數(shù)百分比,平均售價(jià)增長10%。不過,其NAND產(chǎn)品的位元出貨量和平均售價(jià)均出現(xiàn)了個(gè)位數(shù)百分比的下降。
資料顯示,公司在用于AI計(jì)算的高性能存儲(chǔ)器(以下簡稱HBM)處于市場領(lǐng)先地位。2024年3月率先推出第五代HBM3E的8層產(chǎn)品,隨后在第四季度推出了12層產(chǎn)品。全年間,HBM銷售額增長超過4.5倍,Q4的HBM銷量占DRAM銷量40%,而Q3占比在30%。雖然傳統(tǒng)NAND市場依舊需求疲軟,而其中eSSD的需求強(qiáng)勁,全年銷售額增長300%。
SK海力士表示,2024年整個(gè)存儲(chǔ)器市場依舊顯示出需求疲軟的狀態(tài),但是公司將業(yè)務(wù)發(fā)展重點(diǎn)放在滿足AI客戶的高性能存儲(chǔ)器產(chǎn)品市場之上,讓公司全年業(yè)績?nèi)〉么蠓鲩L。
有報(bào)道稱,1月21日,OpenAI和日本的軟銀公司曾表示,他們將推出一個(gè)名為“Stargate”的龐大美國AI基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目,計(jì)劃在四年內(nèi)投入多達(dá)5000億美元用于大型科技基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),雖說能否落地存疑,但緩解了全球AI支出可能已經(jīng)達(dá)到峰值的擔(dān)憂。
SK海力士1月23日預(yù)測,由于對(duì)AI服務(wù)器的投資激增,以及對(duì)于模型“推理”處理需求的增長,其高帶寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品的需求將持續(xù)增加。
作為Nvidia的主要供應(yīng)商,SK海力士預(yù)測,隨著人工智能數(shù)據(jù)中心的繁榮,HBM芯片的銷售增長將超過一倍。SK海力士已在第四季度開始供應(yīng)其最先進(jìn)的12層HBM3E芯片,并計(jì)劃在推出下一代16層HBM4芯片。2024年第四季度,HBM芯片占SK海力士總DRAM芯片收入的40%。
對(duì)于2025年第一季度,SK海力士則表示,DRAM和NAND的位元出貨量將出現(xiàn)百分之十幾的環(huán)比下降,其中NAND的下降幅度更大。原因在于季節(jié)性因素和某些終端市場的高庫存水平。
另有報(bào)道稱,Nvidia首席執(zhí)行官黃仁勛本月表示,正在爭奪Nvidia業(yè)務(wù)的三星,必須“設(shè)計(jì)一種新方案”來為Nvidia供應(yīng)HBM芯片,盡管他補(bǔ)充道,“他們能做到,而且正在非常迅速地工作”。