機構(gòu)指出，平臺化是模擬芯片廠商長期發(fā)展必經(jīng)之路，而并購是加速平臺化布局、發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)的重要方式。

核心邏輯

1.據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2023年全球模擬芯片市場規(guī)模811億美元，具備產(chǎn)品系列多、細分品類廣的“聚沙成塔”典型特征。全球模擬芯片行業(yè)歷經(jīng)20多年并購整合，強者恒強效應(yīng)顯著，當(dāng)前海外大廠在模擬芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位（2023年CR5超過50%）。

2.國內(nèi)產(chǎn)業(yè)正從百花齊放走向龍頭集中，從“大收小”整合開始，產(chǎn)業(yè)并購初現(xiàn)端倪。針對一二級估值倒掛等并購?fù)袋c問題，實操中出現(xiàn)“差異化估值”等創(chuàng)新交易方案，有效啟發(fā)促進并購順利開展。我國依托產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢積極展開平臺化布局的龍頭企業(yè)，在后續(xù)競爭中有望占據(jù)優(yōu)勢地位。

3.考慮模擬芯片產(chǎn)業(yè)并購的核心在于通過一系列并購整合加速完成品類擴張成為平臺化大廠，相關(guān)廠商在并購整合過程要遵循以下原則：1）模擬芯片領(lǐng)域的并購整合是持久戰(zhàn)，寧缺毋濫，重在協(xié)同，重視整合效果>短線增收增利，2）并購標的選取思路要清晰，沿著平臺化布局路徑在不同發(fā)展階段有不同的側(cè)重方向，逐步從“一招鮮”的單品類公司走向“巨頭化”的平臺型公司，其中要重視戰(zhàn)略性產(chǎn)品線的收購；3）參考海外（工藝影響產(chǎn)品競爭力），一定體量后考慮自建/收購產(chǎn)線，從設(shè)計走向IDM，增強長期壁壘。

4.模擬芯片大廠ADI近日公布的2025財年第一季度（截至2025年2月1日）業(yè)績超出分析師預(yù)期，并表示將從一季度開始恢復(fù)增長。ADI首席財務(wù)官表示，第一季度的訂單量繼續(xù)呈現(xiàn)逐步改善的態(tài)勢，工業(yè)和汽車領(lǐng)域的強勁表現(xiàn)將使ADI在第二財季實現(xiàn)環(huán)比和同比增長，相信2025財年ADI將回歸增長。

本文內(nèi)容精選自以下研報：

《中信證券模擬芯片｜從“春秋”到“戰(zhàn)國”，產(chǎn)業(yè)未來加速整合》

《天風(fēng)證券【半導(dǎo)體·周報】存儲模擬拐點或現(xiàn)，智駕+光子芯片風(fēng)起云涌》

校對：祝甜婷