在多重政策利好推動下，A股市場并購重組活躍度顯著提升。

3月3日晚間，寶馨科技（002514.SZ）發(fā)布《關(guān)于收購江蘇影速集成電路裝備股份有限公司股權(quán)的公告》。公司通過并表子公司浙江影速集成電路設(shè)備制造有限公司（以下簡稱“浙江影速”）以現(xiàn)金方式收購江蘇影速集成電路裝備股份有限公司（以下簡稱“影速集成”）的40%的股權(quán)，本次交易完成后，浙江影速將成為影速集成的控股股東。

在此之前，寶馨科技就已發(fā)布關(guān)于《對外投資設(shè)立合資公司的公告》《關(guān)于對外投資設(shè)立合資公司進展暨完成工商登記的公告》，由此可見，公司收購工作正在有節(jié)奏地推進中。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，影速集成的實控人為傅志偉，中國科學(xué)院微電子研究所持有影速集成6.45%股權(quán)，上市公司普利特（002324.SZ）的控股子公司上海普利特半導(dǎo)體材料有限公司投資了影速集成1.2677%的股權(quán)。南京金浦新潮新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）持股0.6191%，而上市公司新朋股份（002328.SZ）的子公司上海瀚娛動投資有限公司是南京新興法人有限合伙人。

據(jù)了解，半導(dǎo)體產(chǎn)品可細分為集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器四大類，其中集成電路占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的八成以上，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心。本次并購標的影速集成是國內(nèi)專業(yè)的集成電路核心裝備制造商，由我國光刻領(lǐng)域?qū)I(yè)研發(fā)制造團隊、中國科學(xué)院微電所共同發(fā)起設(shè)立。2020年，影速集成曾赴科創(chuàng)板IPO，中金公司任其輔導(dǎo)機構(gòu)。

影速集成主要從事以激光直寫光刻技術(shù)為核心的高端微電子裝備的研發(fā)、制造及銷售，產(chǎn)品涵蓋PCB用激光直接成像（LDI）設(shè)備、半導(dǎo)體掩模版用激光直寫制版光刻設(shè)備等。

經(jīng)過多年持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，影速集成掌握了激光直寫光刻核心技術(shù)，完成了PCB和半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域部分高端光刻設(shè)備的重大突破和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

據(jù)了解，影速集成產(chǎn)品涵蓋PCB用激光直接成像（LDI）設(shè)備和半導(dǎo)體掩模版用激光直寫制版光刻設(shè)備，在半導(dǎo)體行業(yè)中持續(xù)進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，曾榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)、中國產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng)新示范企業(yè)、徐州市專利小巨人企業(yè)、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成員單位、江蘇省專精特新“小巨人”企業(yè)等獎項。

技術(shù)實力取得的成績確立了影速集成在行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。公司致力于解決國家關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)難題，成功承擔(dān)并完成了多項具有戰(zhàn)略意義的重大項目，不僅贏得了政府的高度評價，也獲得了行業(yè)的廣泛認可。

此次收購也是寶馨科技應(yīng)戰(zhàn)略發(fā)展的需要，聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）等新興技術(shù)的發(fā)展，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來的市場規(guī)模增長率保持在15%以上，對于高性能半導(dǎo)體和電子組件的需求將進一步增加。當前，半導(dǎo)體材料和設(shè)備的國產(chǎn)化率較低，特別是在高端領(lǐng)域，國產(chǎn)替代需求迫切。隨著全球半導(dǎo)體市場的增長以及產(chǎn)能向中國大陸的轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體市場在未來幾年內(nèi)將展現(xiàn)出巨大的增長潛力，對半導(dǎo)體光掩模版的需求也將顯著增加。

寶馨科技擁有二十多年的制造經(jīng)驗，隨著業(yè)務(wù)的發(fā)展，公司智能制造板塊也迎來產(chǎn)業(yè)升級。光刻機相關(guān)技術(shù)可直接或間接運用到光伏制程設(shè)備中，從而實現(xiàn)補鏈強鏈。

除戰(zhàn)略發(fā)展的需求外，寶馨科技的并購也積極響應(yīng)了政策。2024年9月24日，中國證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于深化上市公司并購重組市場改革的意見》（簡稱“并購六條”），旨在支持上市公司通過并購重組實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級、尋求第二增長曲線。

“并購六條”發(fā)布后，半導(dǎo)體行業(yè)成為并購重組的熱門板塊。多家上市公司紛紛披露并購計劃，涉及行業(yè)整合與跨界收購并行、中小型公司重組與行業(yè)巨頭并購共存。據(jù)不完全統(tǒng)計，截至2024年12月4日，A股涉及半導(dǎo)體行業(yè)的并購重組計劃已有40多起。（齊和寧）

校對：呂久彪