隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)步入溫和復(fù)蘇，晶圓代工廠營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)步提升。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)環(huán)比增長(zhǎng)近10%，至384.8億美元，再創(chuàng)新高。其中，中芯國(guó)際營(yíng)收位居第三，合肥晶合集成經(jīng)歷兩個(gè)季度調(diào)整后，重新返回第九位。

本地化浪潮

本次排名中，唯一變動(dòng)就是合肥晶合排名上升至第九。資料顯示，2023年第四季度，合肥晶合位居第九，但在2024年第二季度回落第十。

據(jù)集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì)，在2024年第四季度，雖然合肥晶合面臨面板相關(guān)DDI拉貨放緩的挑戰(zhàn)，但有CIS、PMIC產(chǎn)品保持出貨，2024年第四季營(yíng)收季增3.7%至3.44億美元。

上市公司口徑顯示，晶合集成2024年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入92.49億元，歸母凈利潤(rùn)5.33億元，同比增長(zhǎng)1.52倍，整體產(chǎn)能利用率維持高位。

整體來看，中國(guó)大陸本土晶圓廠受益于本地化生產(chǎn)浪潮。中芯國(guó)際作為中國(guó)大陸晶圓代工廠龍頭，2024年首次超越聯(lián)電與格芯兩家國(guó)際大廠，成為僅次于臺(tái)積電的全球第二大純晶圓代工廠。在集邦咨詢排名中，中芯國(guó)際位居第三，僅次于臺(tái)積電與三星。

據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，中芯國(guó)際在2024年第四季受客戶庫(kù)存調(diào)節(jié)影響，晶圓出貨呈現(xiàn)季減，但由于十二英寸新增產(chǎn)能開出，優(yōu)化產(chǎn)品組合帶動(dòng)綜合平均售價(jià)季增，兩者相抵后，營(yíng)收季增1.7%至22億美元，市占5.5%。

上市公司公告也顯示，2024年第四季度中芯國(guó)際銷售收入實(shí)現(xiàn)連續(xù)七個(gè)季度增長(zhǎng)，收入超過22億美元，產(chǎn)品平均售價(jià)環(huán)比上升6%，2024年出貨總量超過800萬片，年平均產(chǎn)能利用率為85.6%。從收入來源看，來自中國(guó)地區(qū)的銷售收入同比增長(zhǎng)34%，占比達(dá)到85%，這一比例達(dá)到歷史高峰。

對(duì)于后續(xù)價(jià)格走勢(shì)，中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示不會(huì)主動(dòng)降價(jià)，但必要時(shí)也會(huì)和戰(zhàn)略客戶一起直面價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，以保持住在各個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。預(yù)計(jì)第一季度以及全年平均銷售價(jià)格總體將下降，但幅度不大；下半年隨著更多產(chǎn)能開出，同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，價(jià)格將會(huì)下降。

華虹集團(tuán)同期市占排名第六，旗下HHGrace（華虹宏力）十二英寸產(chǎn)能利用率略增，帶動(dòng)晶圓出貨、均價(jià)皆微幅成長(zhǎng)。另一子公司HLMC（華力微）明顯受惠于中國(guó)家電消費(fèi)補(bǔ)貼庫(kù)存回補(bǔ)，產(chǎn)能利用率成長(zhǎng)。綜合上述原因，華虹集團(tuán)營(yíng)收季增6.1%，達(dá)10.4億美元。

淡季不淡

按照集邦咨詢統(tǒng)計(jì)口徑，2024年全球前十大晶圓代工廠合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1345.8億美元，同比增長(zhǎng)約兩成，創(chuàng)歷史新高。晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)兩極化發(fā)展，尤其是先進(jìn)制程受益于人工智能服務(wù)器等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng)，抵消成熟制程需求趨緩帶來的沖擊。

TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，國(guó)際形勢(shì)變化對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響開始發(fā)酵，其中，應(yīng)對(duì)電視、電腦等提前出貨至美國(guó)的需求，2024年第四季市場(chǎng)追加急單投片，這種情況延續(xù)至2025年第一季。中國(guó)自去年下半年推出以舊換新補(bǔ)貼政策，帶動(dòng)上游客戶提前拉貨與庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)能，加上市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電AI相關(guān)芯片、先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，即便第一季是傳統(tǒng)淡季，但晶圓代工營(yíng)收僅會(huì)小幅下滑。

作為全球晶圓代工龍頭，臺(tái)積電在智能手機(jī)、HPC新品出貨持續(xù)拉動(dòng)下，晶圓出貨季增，營(yíng)收增長(zhǎng)至268.5億美元，市占率達(dá)到67%，穩(wěn)居龍頭。第二名三星由于先進(jìn)制程新進(jìn)客戶投片帶來的收入難以完全抵消主要客戶投片轉(zhuǎn)單造成的損失，第四季營(yíng)收微幅季減1.4%，為32.6億美元，市占率為8.1%。

聯(lián)電第四季因客戶提前備貨，產(chǎn)能利用率、出貨情況皆優(yōu)于預(yù)期，減緩平均售價(jià)下滑的沖擊，營(yíng)收僅季減0.3%，達(dá)18.7億美元，市占排名第四。第五名的格芯(Global Foundries)晶圓出貨同樣季增，部分與平均售價(jià)微幅下滑相抵，營(yíng)收較前一季增長(zhǎng)5.2%，為18.3億美元。

另外，高塔半導(dǎo)體市占率維持第七名，2024年第四季產(chǎn)能利用率下滑的影響與平均產(chǎn)品售價(jià)改善相抵，營(yíng)收季增4.5%至3.87億美元。世界先進(jìn)位居第八，其第四季晶圓出貨、產(chǎn)能利用率因消費(fèi)性需求走弱而下降，部分與平均售價(jià)增長(zhǎng)相抵，營(yíng)收為3.57億美元，季減2.3%。