芯片行業(yè)再現(xiàn)重大并購(gòu)案。

3月30日晚間，國(guó)內(nèi)EDA龍頭華大九天(301269)公告擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向卓和信息等35名股東購(gòu)買芯和半導(dǎo)體100%股份，并同步向中國(guó)電子集團(tuán)、中電金投發(fā)行股份募集配套資金。公司股票將于2025年3月31日(星期一)開市起復(fù)牌。

截至預(yù)案簽署日，本次交易標(biāo)的公司的審計(jì)、評(píng)估工作尚未完成，交易標(biāo)的資產(chǎn)的預(yù)估值及交易價(jià)格尚未確定。但本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。

EDA工具是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。

據(jù)預(yù)案，本次交易前，華大九天主要產(chǎn)品包括全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具、晶圓制造EDA工具和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)EDA工具等軟件及相關(guān)技術(shù)服務(wù)。

談及本次交易的目的，華大九天羅列了如下幾點(diǎn)：首先，公司作為國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的龍頭企業(yè)，致力于成為全流程、全領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的EDA提供商，將采取“自研+并購(gòu)”相結(jié)合的方式，打造支持先進(jìn)工藝的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全流程EDA系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)EDA自主發(fā)展。并購(gòu)整合是EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段，通過本次交易，上市公司可以補(bǔ)齊多款關(guān)鍵核心工具，有助于打造全譜系全流程能力，助力實(shí)現(xiàn)EDA全流程工具系統(tǒng)。

其次，標(biāo)的公司擁有對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭的從芯片到系統(tǒng)的仿真產(chǎn)品，上市公司通過本次交易，可以構(gòu)建從芯片到系統(tǒng)級(jí)的EDA解決方案，助力實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)業(yè)自主可控，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康安全發(fā)展提供支撐和保障。

最后，華大九天認(rèn)為，上市公司領(lǐng)先的設(shè)計(jì)產(chǎn)品與標(biāo)的公司領(lǐng)先的仿真產(chǎn)品互補(bǔ)，雙方整合將更具競(jìng)爭(zhēng)力，特別在模擬射頻芯片、功率器件、存儲(chǔ)芯片、芯片封裝和模組、3D IC等應(yīng)用領(lǐng)域具有較強(qiáng)的互補(bǔ)性。本次交易后雙方可共享客戶資源，實(shí)現(xiàn)交叉銷售。同時(shí)，結(jié)合雙方產(chǎn)品平臺(tái)，可以構(gòu)建更完整的產(chǎn)品鏈條和生態(tài)系統(tǒng)，提升整體競(jìng)爭(zhēng)力。本次交易完成后，華大九天將構(gòu)建從芯片到系統(tǒng)級(jí)的EDA解決方案，將打破EDA現(xiàn)有的集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造及封裝市場(chǎng)規(guī)模的天花板。

據(jù)披露，芯和半導(dǎo)體歷經(jīng)15年的研發(fā)及積累，已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的EDA企業(yè)，能夠提供覆蓋芯片設(shè)計(jì)、封裝、系統(tǒng)到云的全鏈路電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)與解決方案。自主研發(fā)多款EDA產(chǎn)品，核心技術(shù)和產(chǎn)品已經(jīng)得到商業(yè)客戶的認(rèn)可，部分產(chǎn)品國(guó)際領(lǐng)先，獲得2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。公司擁有研發(fā)人員200余人。

據(jù)悉，標(biāo)的公司一直定位在“集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”這一增量市場(chǎng)，通過AI人工智能技術(shù)加持的多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級(jí)到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)級(jí)EDA解決方案。

芯和半導(dǎo)體2023年和2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為1.06億元、2.65億元；同期實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-8992.82萬元、4812.82萬元。

從行業(yè)情況來看，目前全球EDA市場(chǎng)長(zhǎng)期被新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）和西門子 EDA（Siemens EDA）三家國(guó)際廠商壟斷，上述廠商擁有完整的、有總體優(yōu)勢(shì)的全流程產(chǎn)品，在部分領(lǐng)域具備絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，占據(jù)全球近80%的市場(chǎng)份額。

華大九天在預(yù)案中指出，在當(dāng)前全球貿(mào)易政策存在不確定性、國(guó)與國(guó)之間技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，進(jìn)一步提高EDA企業(yè)全譜系全流程能力，對(duì)于實(shí)現(xiàn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控具有重要意義。

據(jù)證券時(shí)報(bào)記者觀察，近期，華大九天在EDA領(lǐng)域動(dòng)作不斷。在本次公布芯和半導(dǎo)體方案前，華大九天近日還在亞科鴻禹的B輪融資中通過九天盛世EDA基金進(jìn)行了戰(zhàn)略領(lǐng)投。九天盛世EDA基金是由華大九天牽頭，聯(lián)合盛世智達(dá)等共同創(chuàng)建的國(guó)產(chǎn)EDA戰(zhàn)略基金。

亞科鴻禹深耕數(shù)字前端EDA核心工具十余年，致力于打破數(shù)字芯片前端設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證環(huán)節(jié)被國(guó)際EDA巨頭長(zhǎng)期壟斷的困局。

據(jù)了解，這并非華大九天首次投資亞科鴻禹。在此之前的2023年3月，華大九天領(lǐng)投亞科鴻禹A輪融資，并在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)合作、人才培養(yǎng)等更多方向給予亞科鴻禹全面支持。2024年3月，華大九天再次參投亞科鴻禹PreB輪融資。