4月11日晚間，通富微電(002156)披露2024年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入238.82億元，同比增長(zhǎng)7.24%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6.78億元，同比增長(zhǎng)299.90%；歸母扣非凈利潤(rùn)6.21億元，同比增長(zhǎng)944.13%。

在新一輪行業(yè)復(fù)蘇周期中，公司通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、產(chǎn)能協(xié)同與技術(shù)平臺(tái)升級(jí)，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)。 

車規(guī)產(chǎn)品營(yíng)收翻倍

2024年，通富微電在SoC、Wi-Fi、PMIC、顯示驅(qū)動(dòng)等核心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面增長(zhǎng)。中高端手機(jī)SoC出貨同比增長(zhǎng)46%，射頻產(chǎn)品增長(zhǎng)70%，模擬器件增長(zhǎng)近40%；藍(lán)牙、MiniLED、顯示驅(qū)動(dòng)等細(xì)分產(chǎn)品線亦實(shí)現(xiàn)超30%的增長(zhǎng)。

車規(guī)產(chǎn)品表現(xiàn)亮眼。公司依托工控與車規(guī)產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，成為車載本土化封測(cè)主力，全面拓展車載功率器件、MCU與智能座艙等產(chǎn)品，發(fā)揮品牌優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大與海內(nèi)外頭部企業(yè)的合作，車載產(chǎn)品業(yè)績(jī)同比激增超200%。

Memory業(yè)務(wù)方面，公司深化與原廠協(xié)同，營(yíng)收同比增長(zhǎng)超40%。顯示驅(qū)動(dòng)芯片板塊客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，成功導(dǎo)入行業(yè)頭部客戶，并完成RFID先進(jìn)切割工藝的量產(chǎn)落地。

在FCBGA產(chǎn)品方面，公司聚焦國(guó)內(nèi)重點(diǎn)客戶，自第二季度起實(shí)現(xiàn)月度銷售額階梯式增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)FC全線增長(zhǎng)52%。同時(shí)，公司立足市場(chǎng)最新技術(shù)前沿，積極推動(dòng)Chiplet市場(chǎng)化應(yīng)用。

公司全年研發(fā)投入達(dá)15.33億元，同比增長(zhǎng)31.96%。在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域取得多項(xiàng)進(jìn)展。SIP業(yè)界最小器件量產(chǎn)并建立了電容背貼SMT和植球連線作業(yè)能力?；诓ＡЩ澹═GV）的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)取得重要進(jìn)展，成功通過(guò)階段性可靠性測(cè)試。該技術(shù)為高性能芯片封裝提供了新的解決方案，將推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)在5G、AI 和HPC等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，加速相關(guān)產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程。

在成熟封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，公司持續(xù)推進(jìn)降本提質(zhì)，進(jìn)一步提升公司技術(shù)和產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。完成QFN和LQFP車載品的考核并進(jìn)入量產(chǎn)階段。優(yōu)化設(shè)計(jì)方案實(shí)現(xiàn)低成本wettable flank。DRMOS產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)，提供了高散熱和高可靠性的產(chǎn)品方案。TOLT正面水冷產(chǎn)品開(kāi)發(fā)完成可靠性考核，進(jìn)入量產(chǎn)階段。

全球布局形成多點(diǎn)支撐

隨著AI、高性能計(jì)算、5G通信、汽車電子等需求快速增長(zhǎng)，封測(cè)行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2024年全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到820億美元，同比增長(zhǎng)7.8%。

公司持續(xù)推進(jìn)多點(diǎn)布局戰(zhàn)略，目前已在南通、蘇州、合肥、馬來(lái)西亞檳城形成產(chǎn)能協(xié)同網(wǎng)絡(luò)。其中南通擁有三個(gè)生產(chǎn)基地，先進(jìn)封裝產(chǎn)線持續(xù)擴(kuò)張，為公司帶來(lái)更為明顯的規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

與此同時(shí)，通富微電持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈投資并購(gòu)。2024年，公司以現(xiàn)金方式收購(gòu)京隆科技26%股權(quán)，該公司在高端集成電路專業(yè)測(cè)試領(lǐng)域具備差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，收購(gòu)京隆科技部分股權(quán)可提高公司投資收益，為公司帶來(lái)穩(wěn)定的財(cái)務(wù)回報(bào)，為全體股東創(chuàng)造更多價(jià)值。同時(shí)，通富微電還間接持有全球領(lǐng)先引線框架供應(yīng)商AAMI股權(quán)，不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。

此外，2016年，通富微電通過(guò)并購(gòu)與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。這就意味著，公司與AMD的合作脫離了傳統(tǒng)簡(jiǎn)單的“接單—交貨”的外包模式，而是構(gòu)建在雙方深度融合的基礎(chǔ)之上。

公司作為AMD最大的封測(cè)供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上，未來(lái)隨著大客戶業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)，上述戰(zhàn)略合作將使雙方持續(xù)受益。憑借多年來(lái)與國(guó)際大客戶等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)攜手合作所積累的深厚經(jīng)驗(yàn)，公司在通富超威檳城成功布局先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，建設(shè)Bumping、EFB等生產(chǎn)線。

目前，公司客戶結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，覆蓋國(guó)際巨頭企業(yè)以及各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，大多數(shù)世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國(guó)內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司都已成為公司客戶。