4月22日晚，希荻微(688173)披露2024年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入5.46億元，較上年同期上升38.58%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)1.7億元，較上年同期上升17.59%。

去年第四季度，隨著公司音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片部分產(chǎn)品開(kāi)始自主委外生產(chǎn)以及財(cái)務(wù)報(bào)表合并范圍的擴(kuò)大，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2億元，環(huán)比增長(zhǎng)74.43%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)5394.95萬(wàn)元，環(huán)比增長(zhǎng)50.77%。據(jù)悉，希荻微所有產(chǎn)品線總出貨金額為近10億元，較上年同期增長(zhǎng)60.99%，其中公司音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品線（即智能視覺(jué)感知業(yè)務(wù)）出貨金額為5.42億元，是公司出貨金額主要增長(zhǎng)點(diǎn)之一。

據(jù)IDC發(fā)布的《全球季度手機(jī)跟蹤報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2024年第四季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)2.4%，達(dá)到3.317億部，連續(xù)第六個(gè)季度保持增長(zhǎng)。2024年全年同比增長(zhǎng)6.4%，出貨量達(dá)到12.4億部，也標(biāo)志著在經(jīng)歷了兩年充滿挑戰(zhàn)的下滑后，全球智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)了復(fù)蘇跡象。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，希荻微在去年持續(xù)發(fā)力新品研發(fā)，推出契合市場(chǎng)需求的新品，進(jìn)一步豐富各產(chǎn)品線矩陣。希荻微表示，在Fabless經(jīng)營(yíng)模式下，公司有效規(guī)避了大規(guī)模固定資產(chǎn)投資所帶來(lái)的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。進(jìn)而使得公司能夠更專注于高價(jià)值創(chuàng)造的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)環(huán)節(jié)，提高運(yùn)行效率，加速新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程，進(jìn)而提升整體競(jìng)爭(zhēng)力。

根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模在全球范圍占比達(dá)50%以上，為全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，且增速高于全球模擬芯片市場(chǎng)整體增速。隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，未來(lái)中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)到2026年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至3667.3億元。

歐美等國(guó)際領(lǐng)先廠商在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有大量的技術(shù)積累和完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境，同時(shí)在產(chǎn)銷規(guī)模、品牌聲譽(yù)等方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。在政策扶持和中美貿(mào)易摩擦的大背景下，中國(guó)集成電路產(chǎn)品的品質(zhì)和市場(chǎng)認(rèn)可度日漸提升，部分本土電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中逐漸崛起，整體技術(shù)水平和國(guó)外設(shè)計(jì)公司的差距不斷縮小，國(guó)內(nèi)企業(yè)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的電源管理芯片產(chǎn)品在多個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)領(lǐng)域逐漸取代國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的份額。

信達(dá)證券研究報(bào)告顯示，受益于國(guó)家政策支持和國(guó)內(nèi)廠商的技術(shù)突破，2024年模擬芯片自給率預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至16%，但仍然有較大的提升空間。2024年6月，工信部印發(fā)《2024年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》，其中提到，強(qiáng)化汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)供給等。相較于消費(fèi)級(jí)芯片，汽車級(jí)芯片在驗(yàn)證周期、安全認(rèn)證、高可靠性等指標(biāo)方面都有更高的要求，需要企業(yè)花費(fèi)大量時(shí)間和資源去做長(zhǎng)周期的驗(yàn)證，最終才能向車企大批量供貨，因此行業(yè)壁壘較高。未來(lái)，隨著消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領(lǐng)域的市場(chǎng)需求不斷提升，以及國(guó)家支持政策的不斷提出，芯片的國(guó)產(chǎn)化滲透率將進(jìn)一步提升；而國(guó)內(nèi)本土企業(yè)研發(fā)產(chǎn)業(yè)化加速落地、多元化產(chǎn)品方案日趨成熟，整個(gè)市場(chǎng)格局有望進(jìn)入調(diào)整期，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)有望開(kāi)啟新一輪的增長(zhǎng)。

希荻微稱，未來(lái)將借助積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、客戶基礎(chǔ)，拓展產(chǎn)品豐富度，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)一步升級(jí)，橫向拓展公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，提高公司整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。具體體現(xiàn)為充實(shí)在電源管理、端口保護(hù)和信號(hào)切換等細(xì)分領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品布局，并有序拓展電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品等領(lǐng)域。同時(shí)，公司將持續(xù)拓展AF/OIS技術(shù)相關(guān)的音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品線，與現(xiàn)有電源管理及信號(hào)鏈芯片產(chǎn)品形成合力，鞏固在消費(fèi)電子領(lǐng)域的行業(yè)地位。此外，還將在現(xiàn)有消費(fèi)電子及汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，以滿足AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品為基礎(chǔ)，積極布局汽車電子領(lǐng)域，發(fā)力通信及存儲(chǔ)等領(lǐng)域，不斷建立新的收入增長(zhǎng)點(diǎn)。（文穗）

校對(duì)：呂久彪