4月29日晚間，華潤微披露2024年度業(yè)績報告及2025年第一季度報告。報告顯示，華潤微2024年全年實現(xiàn)營業(yè)收入101.19億元，同比增長2.20%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤7.62億元。其中，第四季度實現(xiàn)營業(yè)收入26.47億元，同比增長11.65%，實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤2.63億元，環(huán)比增長20.18%，盈利能力持續(xù)改善。2025年一季度，華潤微實現(xiàn)營業(yè)收入23.55億元，同比增長11.29%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤0.83億元，同比增長150.68%，保持增長的態(tài)勢。

重大項目穩(wěn)步推進，全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢加快釋放

2024年，華潤微以重大項目為抓手，加速產(chǎn)能升級與技術創(chuàng)新，為長期增長筑牢根基，在半導體行業(yè)的激烈競爭中展現(xiàn)出強大的發(fā)展韌性與潛力。

重慶12英寸功率半導體晶圓生產(chǎn)線項目成為華潤微功率器件產(chǎn)品高端化轉型的關鍵。依托12吋晶圓產(chǎn)線的技術優(yōu)勢，公司加快開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化中低壓MOSFET、高壓MOSFET及IGBT等高端產(chǎn)品，并持續(xù)推動產(chǎn)品上量和關鍵客戶導入與供應保障。2024年，相關產(chǎn)品在車載充電機、域控、服務器、BMS等多個關鍵應用場景實現(xiàn)規(guī)?；桓?，帶動泛新能源領域收入占比提升至41%。

深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線項目于2024年底順利通線，為華潤微在特色工藝與IDM模式下構筑的“戰(zhàn)略高地”再添關鍵支柱，彰顯了華潤微在集成電路領域穩(wěn)步前行的堅實步伐。該產(chǎn)線聚焦40納米以上模擬特色工藝，專注于功率器件、射頻器件等特色工藝產(chǎn)品，全面服務消費電子、工業(yè)控制、新能源汽車等核心領域。

先進封測基地項目則通過技術迭代與產(chǎn)能擴張，逐步實現(xiàn)功率半導體產(chǎn)品模塊封裝、晶圓中道生產(chǎn)線、面板級封裝、第三代半導體封裝等技術領先門類全面覆蓋，加快模塊、功率器件新品開發(fā)及上量。2024年，華潤微的先進封裝（PLP）業(yè)務營收同比增長44%，SiP模塊封裝實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，先進封測基地潤安項目功率封裝業(yè)務營收同比增長237%，IPM模塊封裝也實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

高端賽道布局加速，戰(zhàn)略錨定未來增長極

主流機構預測2025年全球半導體市場規(guī)模將突破6900億美元，營收增長區(qū)間為11%-15%。WSTS預測2025年全球半導體營收同比將增長11.2%，達到6972億美元。按細分品類看，2025年增速最快的前三名是邏輯、存儲和傳感器，分別增長16.8%、13.4%和7.0%。受汽車和工業(yè)需求影響，微處理器/控制器、分立器件分別增長5.6%、5.8%。模擬芯片觸底回升明顯，同比增長4.7%。根據(jù)Gartner預測，2025年全球半導體收入將增長至7050億美元，同比增長12.6%。市場調(diào)研機構IDC預測，在人工智能、高性能計算需求增長的推動下，2025年全球半導體市場將同比增長15%。其中，存儲領域增幅有望超過24%，非存儲領域預計增長13%。

在此背景下，華潤微以汽車電子、工控等高端應用為落腳點推動多元化發(fā)展，探尋產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同深度，實現(xiàn)核心能力沉淀與創(chuàng)新突破，市場拓展和客戶增長取得了成效，產(chǎn)品在終端應用中進一步升級。2024年，在第三代半導體領域，華潤微依托IDM全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，加速推進碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）技術迭代與產(chǎn)業(yè)化進程。其SiC MOS G2 Rsp水平已達國際領先品牌主流產(chǎn)品水平，SiC JBS G3功率密度水平達到國際領先，車規(guī)級SiC模塊配合主流車企完成認證并實現(xiàn)批量供貨，覆蓋新能源汽車、光儲逆變等核心市場，銷售額保持快速增長。氮化鎵業(yè)務同樣表現(xiàn)亮眼，G3產(chǎn)品全面量產(chǎn)，G4大功率工控類產(chǎn)品加速導入市場，同時啟動G5平臺研發(fā)，構建新一代技術儲備。公司憑借SiC和GaN產(chǎn)品的優(yōu)異性能，榮獲“中國SiC IDM十強企業(yè)”“中國GaN器件十強企業(yè)”等多項行業(yè)殊榮，品牌影響力持續(xù)提升。

華潤微表示，公司將充分發(fā)揮IDM商業(yè)模式和功率器件產(chǎn)品組合優(yōu)勢，加速推進SiC和GaN技術平臺的迭代升級和系列化發(fā)展，致力于為汽車電子、數(shù)據(jù)中心、充電樁、光儲逆變、高端消費等核心市場客戶提供更具優(yōu)異性價比的產(chǎn)品組合。此外，華潤微還將重點聚焦高端傳感器領域，不斷夯實制造能力并豐富工藝組合，持續(xù)強化 CMOS+MEMS 技術優(yōu)勢，進一步提升壓力傳感器、硅麥克風、慣性傳感器和光電傳感器等產(chǎn)品的技術能力，推動健康檢測光傳感器的系列化發(fā)展，以滿足市場對高性能傳感器的不斷增長的需求，為公司在高端傳感器領域的發(fā)展注入新的動力。

展望未來，以人工智能、大數(shù)據(jù)激發(fā)出的巨大算力需求為代表，人工智能及相關應用、新能源汽車、先進封裝等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將推動全球半導體產(chǎn)業(yè)保持強勁的增長態(tài)勢?？梢灶A見，華潤微將借力這一發(fā)展潮流，充分釋放重大項目產(chǎn)能優(yōu)勢，以創(chuàng)新為驅動，在“新興市場”賽道上加速奔跑，更以前瞻性視野，面向“未來市場”提前播種，引領半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。