拓荊科技：尊敬的投資者，您好！根據(jù)公司在2024年1月23日披露的《2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告》，截至2023年年末公司手銷售訂單金額超過(guò)64億元（不含Demo訂單），目前在手訂單充足。公司根據(jù)客戶需求已經(jīng)制訂了合理的生產(chǎn)、交付計(jì)劃，目前公司產(chǎn)能可以支撐現(xiàn)有生產(chǎn)任務(wù)。公司將持續(xù)關(guān)注客戶需求、獲得客戶訂單，不斷擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模。感謝您的關(guān)注！

：尊敬的投資者，您好！根據(jù)公司公開披露數(shù)據(jù)，截至2022年12月31日，公司在手銷售訂單金額約46億元（不含demo訂單），公司2023年年度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入26億元至28億元。公司通常在與客戶簽訂銷售設(shè)備訂單后進(jìn)行生產(chǎn)，設(shè)備完成生產(chǎn)制造后出貨至客戶端驗(yàn)證，產(chǎn)品通過(guò)客戶驗(yàn)證并取得驗(yàn)收單后才可以確認(rèn)收入。因?yàn)楸∧こ练e設(shè)備所沉積的薄膜是芯片結(jié)構(gòu)的功能材料層，在芯片完成制造、封測(cè)等工序后一般會(huì)留存在芯片中，薄膜的技術(shù)參數(shù)直接影響芯片性能，所以薄膜沉積設(shè)備在晶圓廠產(chǎn)線上所需要的驗(yàn)證時(shí)間一般較長(zhǎng)（驗(yàn)證平均周期3-24個(gè)月左右）。因此，銷售訂單簽訂時(shí)間與確認(rèn)收入時(shí)間之間會(huì)存在一定時(shí)間差。目前公司產(chǎn)能可以支撐設(shè)備生產(chǎn)需求，感謝您的關(guān)注！

：尊敬的投資者，您好！公司不屬于國(guó)資國(guó)企改革屬性公司，感謝您的關(guān)注！

：尊敬的投資者您好，非常感謝您的關(guān)注！公司設(shè)立了監(jiān)事會(huì)，對(duì)公司董事履職情況進(jìn)行監(jiān)督，目前已經(jīng)形成完善的監(jiān)督機(jī)制。同時(shí)，公司嚴(yán)格按照相關(guān)法律法規(guī)及有關(guān)規(guī)定履行信息披露義務(wù)，充分尊重和維護(hù)投資者的合法權(quán)益，加強(qiáng)公司信息公開和透明度，提高投資者對(duì)公司運(yùn)營(yíng)情況的了解程度。公司在上市首年自愿披露ESG報(bào)告，一方面是因公司注重ESG管理，將其視為公司長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展的重要組成部分，另一方面，公司通過(guò)披露ESG報(bào)告，使投資者對(duì)公司有更充分的了解。未來(lái)，公司將繼續(xù)積極履行社會(huì)責(zé)任，注重環(huán)境保護(hù)，持續(xù)完善公司治理結(jié)構(gòu)，將ESG理念與公司發(fā)展戰(zhàn)略融合，持續(xù)推動(dòng)公司高質(zhì)量發(fā)展，謝謝！

：尊敬的投資者，您好！根據(jù)《轉(zhuǎn)融通業(yè)務(wù)監(jiān)督管理試行辦法》《上海證券交易所轉(zhuǎn)融通證券出借交易實(shí)施辦法（試行）》等相關(guān)規(guī)定，符合條件的投資者可以開展融資融券交易業(yè)務(wù)。截至目前，公司團(tuán)隊(duì)持有的限售股及公司持股5%以上的股東均未通過(guò)轉(zhuǎn)融通出借，未知其他股東開展融資融券交易的情況，公司也將密切關(guān)注二級(jí)市場(chǎng)交易情況，感謝您的關(guān)注！

：尊敬的投資者，您好，公司尚未關(guān)注到您所提及的光刻機(jī)信息，公司研制的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機(jī)設(shè)備均在芯片制造環(huán)節(jié)有廣泛應(yīng)用，光刻機(jī)的發(fā)展將促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的良性發(fā)展，帶來(lái)更多的市場(chǎng)機(jī)遇，公司將持續(xù)關(guān)注相關(guān)信息。謝謝！

：尊敬的投資者，您好！公司采取全球化、多貨源的供應(yīng)策略，已經(jīng)搭建了穩(wěn)定的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，并持續(xù)強(qiáng)化與供應(yīng)商的合作深度及合作范圍，目前供應(yīng)鏈穩(wěn)定。感謝您的關(guān)注！

：尊敬的投資者，您好！公司2023年第一季度支付的各項(xiàng)稅費(fèi)主要涉及增值稅、城建稅、教育費(fèi)附加稅等，因公司營(yíng)業(yè)收入大幅增長(zhǎng)，支付的增值稅及附加稅增加，感謝您的關(guān)注！

：尊敬的投資者，您好！公司目前研制了兩款混合鍵合設(shè)備，包括晶圓對(duì)晶圓鍵合（WafertoWaferBonding）產(chǎn)品和芯片對(duì)晶圓鍵合表面預(yù)處理（DietoWaferBondingPreparationandActivation）產(chǎn)品，主要應(yīng)用于晶圓級(jí)三維集成領(lǐng)域，根據(jù)公司《2022年年度報(bào)告》披露信息，這兩款產(chǎn)品均已送至客戶端驗(yàn)證，后續(xù)進(jìn)展情況敬請(qǐng)關(guān)注公司公開披露信息，感謝您的支持！

：尊敬的投資者，您好！公司2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.06億元，2023年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.02億元，感謝您的關(guān)注！