成都華微：尊敬的投資者，您好！ASIC芯片是指用戶定制的專用集成電路芯片，該類芯片與客戶的特定需求緊密相關(guān)。公司已向多個特種領(lǐng)域客戶提供可應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等方面的ASIC芯片，相關(guān)產(chǎn)品銷售情況請以公司信息披露為準(zhǔn)。感謝您的關(guān)注！

成都華微：尊敬的投資者，您好！公司產(chǎn)品主要為通用型芯片，并廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等特種領(lǐng)域，公司已有的ADC/DAC、MCU、FPGA等芯片以及在研項目“智能異構(gòu)系統(tǒng)（SoC）芯片”，均可應(yīng)用于低空飛行器相關(guān)領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品銷售情況請以公司信息披露為準(zhǔn)。感謝您對公司的關(guān)注！

成都華微：尊敬的投資者，您好！公司研發(fā)的32位高速高可靠MCU“HWD32H743”芯片，是基于先進的32位精簡指令集內(nèi)核，運行頻率高達400MHz，提供強大雙精度浮點數(shù)字信號處理能力，擁有高達2MB的Flash和512KB的SRAM。這些指標(biāo)使得HWD32H743芯片在工業(yè)控制、電機控制、AIOT、嵌入式系統(tǒng)、機器人、汽車電子和智能設(shè)備等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用潛力，同國內(nèi)同類型芯片相比是極具競爭力的。目前該產(chǎn)品尚處于市場導(dǎo)入初期，公司內(nèi)部已備貨，并有部分客戶進行量產(chǎn)導(dǎo)入試用。部分提問內(nèi)容涉及商業(yè)秘密，公司不便于回復(fù)，敬請諒解。感謝您的關(guān)注！

成都華微：尊敬的投資者，您好！公司目前有高性能MCU和通用MCU相關(guān)成熟產(chǎn)品，可用于嵌入式AI領(lǐng)域，也均可以用于機器狗。針對高算力AI推理處理器也在研發(fā)當(dāng)中。感謝您的關(guān)注！

成都華微：尊敬的投資者，您好！公司以服務(wù)國家戰(zhàn)略、區(qū)域發(fā)展為己任，始終堅持國家利益優(yōu)先，聚焦解決集成電路瓶頸等關(guān)鍵技術(shù)，立志成為具有世界一流集成電路研發(fā)水平的設(shè)計企業(yè)。成都華微立足國之所需，著力打造“3+N+1”平臺化產(chǎn)品體系，在超大規(guī)模FPGA、高性能AD/DA轉(zhuǎn)換芯片、嵌入式SoC與MCU三個方向持續(xù)強化科研投入，實現(xiàn)技術(shù)引領(lǐng)；在CPLD、存儲器、總線接口、電源管理等多個方向以市場需求為導(dǎo)向，推動產(chǎn)業(yè)升級；依托公司全系列芯片打造SiP、模塊、板級國產(chǎn)化系統(tǒng)解決方案，形成信號處理與控制的成都華微產(chǎn)品生態(tài)。感謝您的關(guān)注！

成都華微：尊敬的投資者，您好！項目的研發(fā)周期由產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)規(guī)模、技術(shù)難度等諸多因素決定，目前公司整體研發(fā)進度正常。感謝您的關(guān)注！

成都華微：尊敬的投資者，您好！公司擬于8月30日披露2024年半年度報告，請您關(guān)注公司后續(xù)公告。感謝您的關(guān)注！

成都華微：尊敬的投資者，您好！公司嚴(yán)格按照國務(wù)院國資委《提高央企控股上市公司質(zhì)量工作方案》的相關(guān)要求，采取多重舉措提升整體價值和核心競爭力，推動高質(zhì)量發(fā)展。截至2024年3月31日，公司持股5%以上股東、前10名股東及前10名無限售流通股股東未參與轉(zhuǎn)融通業(yè)務(wù)出借股份，最新持股情況將在2024年半年度報告中披露。感謝您的關(guān)注！

成都華微：尊敬的投資者，您好！公司上市以來積極推進募投項目的建設(shè)和實施，具體情況將在2024年半年度報告中披露，感謝您的關(guān)注！

成都華微：尊敬的投資者，您好！公司上市以來積極推進募投項目的建設(shè)和實施，具體情況將在2024年半年度報告中披露，感謝您的關(guān)注！