機構(gòu)普遍看好硬科技發(fā)展前景。

12月2日，國務院國資委、國家發(fā)展改革委聯(lián)合出臺政策措施，推動中央企業(yè)創(chuàng)業(yè)投資基金高質(zhì)量發(fā)展，支持中央企業(yè)發(fā)起設立創(chuàng)業(yè)投資基金，重點投早、投小、投長期、投硬科技。措施提出，著力加大創(chuàng)新資本投入，募集更多資金投向硬科技。

硬科技作為關(guān)鍵核心技術(shù)，對社會經(jīng)濟發(fā)展意義重大，近年來越來越受到政策支持。而在資本市場上，本輪行情硬科技表現(xiàn)也非常亮眼，相關(guān)板塊年內(nèi)漲幅居前。

展望2025年，硬科技也成為機構(gòu)年度策略關(guān)鍵詞之一，未來表現(xiàn)值得持續(xù)關(guān)注。

科技成為機構(gòu)

2025年策略關(guān)鍵詞

東吳證券、財通證券、德邦證券等機構(gòu)發(fā)布的2025年年度策略報告標題均以科技作為關(guān)鍵詞。

東吳證券表示，在特朗普勝選加速貿(mào)易保護主義抬頭、國內(nèi)經(jīng)濟弱復蘇背景下，2025年將會是財政大年，增量政策有望不斷加碼。同時，美聯(lián)儲降息將從政策空間、基本面、流動性三個維度對A股形成利好。該機構(gòu)判斷2025年中國資產(chǎn)將延續(xù)修復，建議行業(yè)配置聚焦“兩重兩新”、科技自立自強和擴大對外開放。

財通證券的策略報告標題更是凸顯信心：“大象起舞—2025年金融起， 科技興”。該機構(gòu)表示，對于市場保持積極樂觀，牛在途；建議配置三大方向，科技興、金融起、出海精。

科技股，尤其是硬科技，均有基本面支撐。以硬科技中軍領(lǐng)域半導體設備板塊來看，近年來收入持續(xù)高速增長，且新接/在手訂單充足，今年上半年存貨和合同負債均創(chuàng)歷史新高，有力支撐短期業(yè)績高增。

從三季報來看，半導體行業(yè)營收同比增速均值及中位數(shù)均超20%，德明利、思特威-W、佰維存儲等7股翻倍增長。

高成長+小市值+硬科技股揭秘

硬科技當?shù)溃环翉男袠I(yè)屬性、研發(fā)投入、未來成長性等方面進行梳理，一批未來有望高成長的中小市值硬科技股的未來發(fā)展或值得期待。

據(jù)證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，半導體、通信設備等硬科技行業(yè)中，獲3家及以上機構(gòu)評級且機構(gòu)一致預測今年、明年及2026年凈利增速均超30%的個股中，有34只個股市值低于百億元且去年研發(fā)投入占營收比例超10%。

12只個股屬于半導體行業(yè)，占比超過三分之一，展現(xiàn)硬科技屬性；另外，通信設備、通用設備、計算機設備等中高端制造業(yè)均有4只以上個股入圍。

從未來業(yè)績增速來看，獲5家機構(gòu)評級的東芯股份位居第一，機構(gòu)一致預測今年、明年及2026年凈利增速平均值高達507.14%。該公司是中國領(lǐng)先的存儲芯片設計公司，聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發(fā)、設計和銷售。

此外，晶豐明源、萬集科技、淳中科技、敏芯股份等機構(gòu)一致預測三年凈利增速均值均超100%。

機構(gòu)關(guān)注度高的個股未來業(yè)績兌現(xiàn)的可能性也相對更大。

數(shù)據(jù)顯示，芯碁微裝機構(gòu)關(guān)注度居首，有17家機構(gòu)參與評級。公司為國內(nèi)少數(shù)在光刻技術(shù)領(lǐng)域里擁有關(guān)鍵核心技術(shù)，并能積極參與全球競爭的PCB直接成像設備及泛半導體直寫光刻設備的供應商。

此外，科德數(shù)控、美格智能、芯?？萍?、芯朋微等均有10多家機構(gòu)評級。

研發(fā)投入驚人

這些公司的硬科技屬性不僅僅體現(xiàn)在行業(yè)上，更體現(xiàn)在大力投入研發(fā)的實力上。

從2023年研發(fā)支出占營收比例來看，賽諾醫(yī)療位居第一，達到48.39%；公司是一家根植于中國，面向全球市場，專注于高端介入醫(yī)療器械研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國際化公司。

此外，芯?？萍?、萬集科技、長光華芯2023年研發(fā)支出比例均超40%。

小市值高成長硬科技股的反彈表現(xiàn)也較為亮眼，34股9月18日以來平均上漲超51%，其中震有科技和德科立兩股均實現(xiàn)翻倍。

漲幅較小的個股主要有統(tǒng)聯(lián)精密、鼎通科技、賽諾醫(yī)療等，其間累計漲幅均不足30%。