半導體板塊4日盤中強勢拉升，截至發(fā)稿，成都華微20%漲停，納芯微漲超14%，博通集成、大為股份亦漲停，聯(lián)蕓科技漲超9%，富瀚微、捷捷微電、國芯科技、裕太微等漲超7%。

消息面上，12月3日，中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國通信企業(yè)協(xié)會四家行業(yè)協(xié)會均發(fā)布聲明，針對美國對華采取出口限制表示堅決反對，認為美國相關芯片產品不再安全、不再可靠，呼吁積極使用內外資企業(yè)在華生產制造的芯片。

中信證券表示，四大行業(yè)協(xié)會呼吁具有風向引領作用，后續(xù)其他行業(yè)也有望跟進，國內半導體產業(yè)整體國產化節(jié)奏有望進一步加快，低國產化環(huán)節(jié)的相關廠商迎來突破機遇，此外制造環(huán)節(jié)也有望受益本土化生產需求提振。

此外，12月2日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）正式公布了對中國半導體出口管制措施新規(guī)則，包括將140家中國半導體相關公司列入“實體清單”，旨在進一步削弱中國生產可用于下一代先進武器系統(tǒng)、人工智能（AI）和先進計算的先進制程半導體的能力。

萬聯(lián)證券指出，本次制裁主要針對先進半導體設備、HBM等領域，措施包括實體清單更新和管制規(guī)則更新等，中長期看將加速國內半導體供應鏈自主可控，建議關注：1）供應鏈去美化加速，關注設備上游零部件及半導體材料的國產替代機會；2）先進國產設備導入有望加速，關注半導體設備中國產化率較低的細分領域，以及先進制程技術領先的設備龍頭公司；3）先進封裝有望助力國產先進制程突破，建議關注在Chiplet/HBM等領域有充分技術儲備的國內封裝廠商。

校對：廖勝超