半導體板塊10日盤中大幅拉升，截至發(fā)稿，長電科技、博通集成漲停，晶豐明源漲超16%，燦芯股份、峰岹科技漲約9%，寒武紀漲近8%再創(chuàng)新高，中芯國際漲超5%。

消息面上，2025國際消費電子展（CES2025）正于2025年1月7日—10日在拉斯維加斯舉行，本次CES中，AR、VR、XR板塊參展企業(yè)共312家（中國廠商占83家，占比27%），其中有38家公司展出了眼鏡終端產品（展出AI眼鏡產品的公司近10家；展出AR眼鏡產品的公司近20家）。CES展會中熱度較高的AIPC、智能家居、機器人領域均對于存儲芯片具有廣泛需求；此外AI玩具落地難度低，有望更快起量。

中信證券認為，端側AI百花齊放，加速落地在望，具體而言：AI耳機起量節(jié)奏更快，搭載存儲芯片容量升級趨勢明確；智能家居、機器人、AI玩具等產品創(chuàng)新及落地節(jié)奏值得關注，國內利基存儲設計公司深度合作AIoT客戶，有望受益AI耳機、AI眼鏡的存儲容量及ASP提升，獲得成長動能。其中智能眼鏡為本次CES亮點，其正步入從1到10階段，遠期空間廣闊，AI眼鏡中外掛存儲器為第二大成本項，為產業(yè)鏈核心受益環(huán)節(jié)，搭配SoC平臺格局集中。

甬興證券表示，2025年AI+將是電子板塊投資的主要焦點。重點看好受益于硬件創(chuàng)新浪潮的AI+終端產業(yè)鏈、受益于國產替代持續(xù)推進的AI+自主可控產業(yè)鏈，以及以AI+存儲、封測為代表的半導體周期復蘇產業(yè)鏈。

校對：楊舒欣