證券時(shí)報(bào)e公司訊，記者獲悉，美格智能正加速開(kāi)發(fā)DeepSeek-R1模型在端側(cè)落地應(yīng)用及端云結(jié)合整體方案，助力國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)模型滲透千行百業(yè)，共塑智能化未來(lái)。另外，2025年美格智能將推出單顆模組算力達(dá)到100Tops的高階AI硬件，遠(yuǎn)期規(guī)劃AI模組算力超過(guò)200Tops。