2025年首月，公募機構(gòu)在A股市場的調(diào)研積極性顯著提升，調(diào)研次數(shù)大幅增加，其中半導(dǎo)體板塊成為最受青睞的領(lǐng)域。

公募排排網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，2025年1月共有156家公募機構(gòu)參與了A股公司調(diào)研，合計調(diào)研覆蓋到99個申萬二級行業(yè)中的437家A股公司，調(diào)研總次數(shù)達3540次。與2024年12月的2668次相比，環(huán)比增長32.68%。

具體來看，2025年1月公募調(diào)研覆蓋的A股公司中，345家A股公司獲公募機構(gòu)調(diào)研次數(shù)不少于2次，其中141家獲調(diào)研2—4次；91家獲調(diào)研5—9次；70家獲調(diào)研10—19次；21家獲調(diào)研20—29次；16家獲調(diào)研30—49次；6家獲調(diào)研不少于50次。中際旭創(chuàng)2025年1月受到博時基金、嘉實基金、華夏基金等50余家公募機構(gòu)合計調(diào)研99次居首。該公司主要從事高端光通信收發(fā)模塊及光器件的研發(fā)、設(shè)計、封裝、測試和銷售，產(chǎn)品涵蓋中低速光通信模塊、高速光通信模塊以及光組件。

從申萬二級行業(yè)來看，86個申萬二級行業(yè)1月獲調(diào)研不少于2次，其中25個行業(yè)獲調(diào)研2—9次；12個行業(yè)獲調(diào)研10—19次；13個行業(yè)獲調(diào)研20—29次；13個行業(yè)獲調(diào)研30—49次；14個行業(yè)獲調(diào)研50—99次；9個行業(yè)獲調(diào)研不少于100次。半導(dǎo)體行業(yè)2025年1月有27家公司受到公募機構(gòu)調(diào)研252次居首，此外通用設(shè)備和通信設(shè)備獲調(diào)研不少于200次。

對于半導(dǎo)體行業(yè)成為公募機構(gòu)1月份調(diào)研的焦點，東吳證券的研究觀點稱，伴隨AI從模型研發(fā)轉(zhuǎn)向規(guī)?；瘧?yīng)用，算力重點逐步從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理。1月20日DeepSeek-R1模型發(fā)布并開源，以RL路徑實現(xiàn)了大模型的底層范式創(chuàng)新，大幅降低了先進模型的訓(xùn)練+推理成本，模型層面的差距迅速縮小，為推理側(cè)的實際應(yīng)用爆發(fā)打下基礎(chǔ)，未來的AI投入不再盲目“大力出奇跡”，逐漸將重心從預(yù)訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理。

東吳證券表示，過去訓(xùn)練卡基本為英偉達獨供，對應(yīng)所需要的3D堆疊等先進工藝都由臺積電進行代工而推理卡不一定需要3—5nm的先進工藝，在國產(chǎn)12nm工藝平臺上也有很強性價比，目前國內(nèi)IC設(shè)計公司天數(shù)智芯、沐曦、燧原、登臨等企業(yè)已經(jīng)著手將推理卡移植在國產(chǎn)供應(yīng)鏈，例如盛合晶微、中芯國際等，相關(guān)的國產(chǎn)供應(yīng)鏈如先進封裝等有望受益。

華金證券的研究觀點稱，目前AI技術(shù)正與終端產(chǎn)品快速融合，推動了以消費電子為代表的諸多終端硬件產(chǎn)品的創(chuàng)新。為提升端側(cè)AI競爭力，對于芯片側(cè)的要求會聚焦在算力內(nèi)存、功耗、工藝、面積、散熱等方面，其中存儲芯片是極為關(guān)鍵的一環(huán)。對于大算力領(lǐng)域，存算一體的優(yōu)勢是打破存儲墻，消除不必要的數(shù)據(jù)搬移延遲和功耗并使用存儲單元提升算力，成百上千倍地提高計算效率，降低成本。

校對：趙燕