2月19日，A股和港股半導體板塊再度走強。最新報告顯示，2024年全球半導體市場規(guī)模同比增長19.8%，預計2025年將同比增長13.2%。

港股華虹半導體(01347.HK)早盤一度漲超19%，中芯國際(00981.HK)一度上漲近8%。

A股方面，早盤晶方科技一度觸及漲停，帝奧微和華虹公司等也均一度漲逾10%，韋爾股份、長光華芯等個股紛紛跟漲。

消息面上，2月18日，世界集成電路協(xié)會（WICA）發(fā)布“2024年全球半導體市場回顧與2025年展望報告”。

報告顯示，存儲器價格受市場需求刺激從低位逐漸回升，銷量開始釋放，實現(xiàn)量價齊升。2024年全球半導體市場規(guī)模為6351億美元，同比增長19.8%。預計2025年全球半導體市場規(guī)模將提升到7189億美元，同比增長13.2%。

2024年存儲器、邏輯芯片、微處理器實現(xiàn)正增長，其中存儲器產(chǎn)品HBM（高帶寬存儲器）、高性能DRAM產(chǎn)品及服務器SSD（固態(tài)硬盤）受人工智能大模型需求刺激銷量實現(xiàn)大幅度提升，存儲器產(chǎn)品增長率達到75.6%，成為半導體產(chǎn)品中增速最大的類別。

GPU、FPGA、ASIC同樣受算力需求加劇的影響，帶動邏輯芯片產(chǎn)品實現(xiàn)快速增長。模擬芯片、光電子器件、傳感器、分立器件等產(chǎn)品市場規(guī)模出現(xiàn)小幅度下滑。

2025年，人工智能大模型發(fā)展將繼續(xù)發(fā)酵，持續(xù)帶動高性能芯片應用，手機、電腦等消費市場回暖，機器人領域創(chuàng)新將帶動其余集成電路產(chǎn)品的銷售。

據(jù)WICA分析，2024年美國自2007年以來首次超越中國成為全球最大單一半導體產(chǎn)品市場，得益于人工智能興起帶來的云端計算、數(shù)據(jù)中心等新型基礎設施的大規(guī)模建設，加速了對半導體產(chǎn)品的需求和使用，2024年美國半導體市場規(guī)模為1961億美元，實現(xiàn)增長44.8%。

中國和亞太地區(qū)半導體市場規(guī)模實現(xiàn)正增長，歐洲市場規(guī)模有所下滑。預計2025年，美國和中國在人工智能領域?qū)⒊掷m(xù)進行角逐，進一步帶動半導體市場應用，亞太地區(qū)和歐洲受半導體市場回暖影響以及新興市場刺激，市場規(guī)模將進一步提升。

受人工智能大模型對算力、存力、運力等方面的建設投資，2024年計算及通信成為半導體產(chǎn)業(yè)兩大主要增量市場，計算半導體市場規(guī)模達到了1703億美元，通信半導體市場規(guī)模達到了2032億美元，均實現(xiàn)高速增長。

受新能源汽車、智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率不斷提升的影響，汽車半導體穩(wěn)居第三大應用市場，消費和工業(yè)市場回暖，政府有所下滑。2025年，受人工智能浪潮持續(xù)刺激，整體終端市場需求提升，計算和通信將繼續(xù)引領整個產(chǎn)業(yè)增長。

據(jù)證券時報記者觀察，近期看好半導體市場的機構(gòu)不在少數(shù)。

除了WICA本次發(fā)布的研報，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，受人工智能（AI）需求大增、存儲芯片需求增長及價格回升驅(qū)動影響，全球半導體市場（包含存儲產(chǎn)業(yè)）預計2024全年營收將同比增長19%，達到6210億美元，顯示半導體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后強勁回升。

展望未來，Counterpoint認為，AI芯片將成為核心戰(zhàn)場，AI計算需求推動GPU、HBM需求，預計未來幾年存儲芯片、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算仍將高增長。此外，存儲市場復蘇，HBM將成關鍵突破口，預計HBM市場2025年增速將超100%。

校對：??劉榕枝