3月28日，全志科技(300458)發(fā)布2024年年報。公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入22.88億元，同比增長36.76%；歸母凈利潤1.67億元，同比增長626.15%；擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.50元（含稅），以資本公積金每10股轉(zhuǎn)增3股。

全志科技成立于2007年9月，主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計，產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、智能機(jī)器人、智能家電、智能物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車電子、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組等領(lǐng)域的智能終端產(chǎn)品。

2024年度，在機(jī)器人領(lǐng)域，公司推動高端八核AI機(jī)器人芯片MR527在下游客戶的普及，持續(xù)和多家客戶開發(fā)了多款具備融合感知、高精度地圖定位、精準(zhǔn)避障、混合清潔力的高端掃地機(jī)器人。同時，向市場發(fā)布了AI機(jī)器人芯片MR536，聯(lián)動客戶實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)。截至目前，公司的序列化機(jī)器人芯片在掃地機(jī)器人、割草機(jī)器人、物流機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、玩具機(jī)器人等多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用落地，未來將進(jìn)一步開拓四足機(jī)器人、人形機(jī)器人等產(chǎn)品的應(yīng)用落地。

在工業(yè)控制領(lǐng)域，公司積極推進(jìn)T536在行業(yè)頭部客戶的推廣，相關(guān)產(chǎn)品形態(tài)包括電力設(shè)備、PLC、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、3D打印機(jī)、工業(yè)HMI、工業(yè)邊緣計算等。

面向智能汽車電子市場，全車智能化成為各大汽車公司發(fā)展的主要方向，相關(guān)智能模塊快速普及。報告期內(nèi)，搭載全志科技芯片的AR-HUD和智能激光大燈模塊已在國內(nèi)頭部車企大規(guī)模量產(chǎn)。公司推出了基于車規(guī)級八核異構(gòu)通用計算平臺T527V的產(chǎn)品方案并通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，當(dāng)前產(chǎn)品已在車載后裝市場量產(chǎn)，并已與前裝定點(diǎn)客戶試產(chǎn)。同時，公司發(fā)布了面向普惠車型的座艙芯片T736，已向下游頭部客戶推廣。

在通用智能終端市場，公司新一代智能終端芯片A733已在客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地。高性能八核架構(gòu)計算平臺A523/A527系列產(chǎn)品在下游應(yīng)用市場實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)后，公司推出后繼產(chǎn)品A537，目前已與客戶進(jìn)入方案開發(fā)階段，將在2025年量產(chǎn)。同時公司自主研發(fā)的人臉解鎖、美顏相機(jī)、人像虛化、手勢拍照、笑臉抓拍等“+AI”算法被大規(guī)模應(yīng)用。

智能投影市場，公司快速迭代發(fā)布了第二代智能投影H723系列芯片及超微型投影H135系列芯片，均已進(jìn)入客戶方案開發(fā)階段，將在2025年陸續(xù)量產(chǎn)落地。

全志科技一直較為重視研發(fā)創(chuàng)新，2024年研發(fā)投入達(dá)到5.33億元，比上年同期增長9.24%，占到了營業(yè)收入的23.28%。新申請專利68項，新獲得專利授權(quán)56項；新獲得計算機(jī)軟件著作權(quán)證書16項；新獲得集成電路布圖設(shè)計權(quán)13項。

面向2025年，全志科技表示，將繼續(xù)擴(kuò)大完善軟硬件方案，加強(qiáng)與各細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域的頭部客戶合作；推動機(jī)器人感知和控制技術(shù)在其他產(chǎn)品如割草機(jī)、商用機(jī)器人、特種機(jī)器人等領(lǐng)域的應(yīng)用；深耕車載頭部客戶，圍繞定點(diǎn)項目推動量產(chǎn)落地；針對不斷增長的AI應(yīng)用場景需求，將持續(xù)優(yōu)化和完善算力架構(gòu)、NPU設(shè)計、先進(jìn)工藝和封裝技術(shù)，推出更具競爭力的智能產(chǎn)品。