本周，滬深京三市的IPO上會(huì)，統(tǒng)一摁下了暫停鍵。不過，上交所上市委將審議偉測(cè)科技（688372.SH）額度達(dá)11.75億元的可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目，另一方面TCL中環(huán)（002129.SZ）放棄了其高達(dá)49億元的可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目。

偉測(cè)科技11.75億元可轉(zhuǎn)債

根據(jù)偉測(cè)科技公開信息，公司上市日期為2022年10月26日，主營(yíng)業(yè)務(wù)是晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品，2024年前三季度的營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)分別為7.4億元和6201.78萬元。

截至目前，偉測(cè)科技客戶數(shù)量200余家，客戶涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、IDM等類型的企業(yè)，其中不乏客戶A、紫光展銳、中興微電子、晶晨股份、兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微電、比特大陸、安路科技、客戶B、甬矽電子、卓勝微、普冉股份、中芯國(guó)際、瑞芯微、納芯微、集創(chuàng)北方、翱捷科技等。

來源：公告

分紅記錄顯示，偉測(cè)科技2023年實(shí)施了10轉(zhuǎn)3股派8.5元，2024年實(shí)施了10派3.2元，分紅總額約1.1億元。公司上市時(shí)實(shí)際募資額13.41億元。

來源：同花順

偉測(cè)科技這次計(jì)劃融資11.75億元，投入到3個(gè)項(xiàng)目，“偉測(cè)半導(dǎo)體無錫集成電路測(cè)試基地項(xiàng)目”7億元，“偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目”2億元，補(bǔ)充流動(dòng)資金2.75億元。

來源：公告

根據(jù)偉測(cè)科技的說法，本次2個(gè)募投項(xiàng)目的產(chǎn)能擴(kuò)張聚焦于“高端芯片測(cè)試”和“高可靠性芯片測(cè)試”兩個(gè)方向，“高端芯片測(cè)試”優(yōu)先服務(wù)于高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先進(jìn)架構(gòu)及先進(jìn)封裝芯片(SoC、Chiplet、SiP)的測(cè)試需求，“高可靠性芯片測(cè)試”優(yōu)先服務(wù)于車規(guī)級(jí)芯片、工業(yè)級(jí)芯片的測(cè)試需求。

“偉測(cè)半導(dǎo)體無錫集成電路測(cè)試基地項(xiàng)目”的計(jì)劃建設(shè)期5年，完全達(dá)產(chǎn)后年平均銷售收入33242.40萬元，凈利潤(rùn)8000萬元以上；“偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目”計(jì)劃建設(shè)期3年，完全達(dá)產(chǎn)后年平均銷售收入31282.85萬元，凈利潤(rùn)新增同樣在8000萬元以上。

另外，截至2024年3月31日，偉測(cè)科技短期借款余額為1.02億元，長(zhǎng)期借款余額為5.08億元，一年內(nèi)到期的非流動(dòng)負(fù)債余額為1.66億元，有息負(fù)債總額超過7億元，補(bǔ)流可優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)。

TCL中環(huán)終止49億融資

另一邊的TCL中環(huán)則放棄了可轉(zhuǎn)債融資。

來源：交易所

根據(jù)深交所公告，TCL中環(huán)可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目于2023年5月26日獲得受理，6月進(jìn)入問詢環(huán)節(jié)，歷時(shí)1年多，于近日公司和保薦人均提交了撤回申請(qǐng)，最終2024年12月6日深交所決定終止審核。

對(duì)此，TCL中環(huán)解釋自公司申請(qǐng)本次發(fā)行以來，公司與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)積極推進(jìn)相關(guān)工作。鑒于當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及需要、公司戰(zhàn)略定位和相應(yīng)的業(yè)務(wù)規(guī)劃等因素，經(jīng)相關(guān)各方充分溝通、審慎分析，公司決定終止本次向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券并申請(qǐng)撤回相關(guān)申請(qǐng)文件，募投項(xiàng)目中太陽能電池相關(guān)項(xiàng)目暫不推進(jìn)。

至于是何“當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境”，TCL中環(huán)有提到“當(dāng)前全球光伏終端裝機(jī)保持上升態(tài)勢(shì)，但前期各制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能集中釋放，導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌，全球光伏產(chǎn)業(yè)仍處周期底部，行業(yè)整合和企業(yè)優(yōu)勝弱汰或?qū)⒓铀佟！?/p>

資料顯示，TCL中環(huán)上市日期2007年4月20日，主營(yíng)業(yè)務(wù)系光伏硅片、光伏電池及組件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，2024年前三季度營(yíng)業(yè)收入225.82億元，不過凈利潤(rùn)為-60.61億元。TCL中環(huán)原本打算募資49億元，投入“年產(chǎn)35GW高純太陽能超薄單晶硅片智慧工廠項(xiàng)目”和“12.5GWN型TOPCon高效太陽能電池工業(yè)4.0智慧工廠項(xiàng)目”。

來源：同花順